意大利工业部部长Urso与 Silicon Box 首席执行官 Byung Joon Han 签署的协议旨在在意大利北部地区之一建立一座芯片工厂。韩指出，意大利是这家新加坡初创公司选择实施旨在扩大其全球影响力和业务的战略的第一个国家。在英特尔放弃在该国建设后端工厂的最初计划后，这一声明似乎是天赐之物。

2024年初，Silicon Box宣布筹集了2亿美元资金，尽管尚未在任何证券交易所上市，但总估值已超过10亿美元。此轮融资的投资者包括 Lam Research 的企业风险投资部门高瓴资本（Hillhouse Capital）和印度企业集团塔塔电子（Tata Electronics）。

Silicon Box 对意大利的投资将于今年完成，将通过创建灵活的全球半导体芯片供应链，为全球半导体制造能力做出贡献。预计前15年运营成本将超过40亿欧元。尽管设计和规划工作已经开始，但仍在等待欧盟的最终批准。该公司表示，该工厂将按照最严格的净零排放规则运营，即重点关注尽可能最低的碳足迹和最小的环境影响。

这项多年投资将复制 Silicon Box 在新加坡的旗舰代工厂，该工厂已展示了其生产先进半导体封装解决方案的能力，然后将其扩展到3D集成和测试。

意大利工业部部长 Adolfo Urso 和 Silicon Box 首席执行官 Byung Joon

半导体集成

Silicon Box是一家先进半导体集成服务提供商，声称它可以提供从小芯片的初始设计到最终制造的完整执行。

小芯片的采用是构建塑造当今世界的新兴技术的关键。该公司表示，其专有的制造方法实现了亚5微米技术，为设计灵活性和电气性能设定了标准。芯片活动得到先进封装解决方案、低成本生产方案和高效互连的补充。

半导体集成创建了一个更复杂的系统，可提供增强的性能、提高的功率效率和缩小的外形尺寸。它涉及数字逻辑和模拟电路、传感器、存储器和电源管理系统等各种技术的集成。小芯片在实现进一步的半导体集成方面发挥着关键作用。 小芯片是一种分立的、独立的或独立的半导体组件，它执行特定的功能或采用特定的技术。Chiplet可以相互独立地设计、制造和测试，然后组合或互连以形成更大、更复杂的集成电路，在设计和测试简易性方面有显着改进。Silicon Box表示，其目标是“通过有竞争力的价值主张和世界一流的服务，实现半导体制造和技术新范式的领导地位”。小芯片的创新设计理念还可以促进供应链中不同股东之间的更密切合作。由于具有更高的灵活性、性能和效率，Chiplet 越来越多地被Apple和AMD等大公司采用。

Silicon Box由AT&T和IBM前经理Han与Marvell Technology创始人Sehat Sutardja及其妻子戴伟丽（Weili Dai）于2021年共同创立。

创造1600个就业岗位

Urso对记者表示：“最近的全球动荡凸显了在欧洲建立更具弹性的半导体供应链的必要性。”小芯片生产工厂全面投入运营后，预计将创造1600个就业岗位，此外，在设施建设期间以及更广泛的供应和物流生态系统中还将创造数千个间接就业岗位。

高科技领域创造1600个新就业岗位无疑是一项重大成功，不仅对于将要建设生产基地的地区而言，而且对于整个国家以及格鲁吉亚总理梅洛尼（Georgia Meloni）政府来说都是如此。吸引科技企业投资。需要新的专业人才，这对意大利大学和研究机构来说是一个挑战，但也是加强意大利和欧洲目前在半导体领域地位的独特机会。事实上，新的综合生产设施应该成为意大利以及欧盟其他国家更广泛的生态系统投资和创新的催化剂。

Urso部长坚信，新的投资将加强意大利在欧洲的领导作用。他设定了四个目标：巩固芯片设计能力，扩大内部市场；巩固我国电力电子和模拟器件优势；提高意大利半导体相关设备的生产能力，包括意大利已经擅长的测试机；最后，促进更牢固的国际合作关系。为了实现如此雄心勃勃的目标，Urso部长表示，意大利政府计划到2030年投资40亿欧元来发展国内半导体产业。