马来西亚是全球半导体的主要参与者，其全球测试和封装份额约为13%。近年来，马来西亚吸引了包括英特尔、英飞凌在内的头部企业数十亿美元的投资。

安瓦尔表示，将寻求集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备方面的投资。其在一次行业活动上还表示，马来西亚希望在半导体芯片设计和先进封装领域至少建立10家本土公司，营收规模在2.1亿美元至10亿美元之间。安瓦尔还补充称，政府将拨款53亿美元的财政支持，以实现战略目标，并称未来会有更多细节。

安瓦尔表示，“马来西亚拥有强大的制造能力，可以实现多元化生产，并向价值链高端迈进……向更高端的制造、半导体设计和先进封装迈进。”但其未说明实现这些目标的时间表。

4月22日，安瓦尔表示，马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并提供减税、补贴和免签证费等激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。拟建的集成电路设计园区是马来西亚从后端芯片组装和测试转向高价值前端设计的一部分。

随着中国芯片企业将生产基地扩展至中国以外的地区，马来西亚有望在半导体领域获得更多业务。

中国Xfusion（前华为子公司）2023年9月表示，将与马来西亚的NationGate合作制造专用于数据中心的GPU服务器，用于人工智能和高性能计算。上海StarFive也表示要在马来西亚槟城建立一个设计中心。芯片封装和测试公司同福微电子表示，将在2022年扩大其在马来西亚的工厂，这是与美国芯片制造商AMD的合资企业。德国英飞凌2023年8月表示，将投资50欧元（约合54亿美元）扩建其在马来西亚的电源芯片工厂。美国芯片制造商英特尔（Intel）于2021年宣布将在马来西亚建造一座价值70亿美元的先进芯片封装工厂。