为了振兴日本芯片产业，八大芯片制造商将加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片的投资，而这些都被视为人工智能、脱碳和电动汽车等增长领域的核心技术。

日本财务省的调查显示，包括半导体制造在内的通信设备领域的资本投资2022财年将达到2.1万亿日元，5年里增长了30%。芯片制造商在整体制造业投资中的比例从11%上升到13%，成为继汽车等运输机械（15%）和化学品（14%）之后的第三大投资领域。

索尼集团将在2021～2026财年投入约1.6万亿日元，用于增产半导体图像传感器等。除了智能手机的摄像头等需求保持坚挺外，预计半导体图像传感器的用途还将扩大到自动驾驶汽车以及工厂和商店监控。索尼集团计划于2023财年在长崎县扩建工厂，并宣布在熊本县建设新工厂，这两个工厂均位于九州最南端的主岛。

着眼于AI数据中心和纯电动汽车等的市场扩大，高效控制电力的功率半导体的增产投资相继被启动。东芝和罗姆总计将投入3800亿日元。其中，东芝将在其位于日本中部石川县的工厂增产硅功率器件，而罗姆将在位于九州宫崎县的工厂增加节能碳化硅功率器件的产量。

三菱电机将在2026财年将碳化硅功率器件的产能提高至2022财年的5倍。该公司计划在熊本县投资约1000亿日元建造一座新工厂。其总裁兼首席执行官表示，将建立一个可以与德国英飞凌竞争的架构。

在人工智能逻辑半导体领域，Rapidus的目标是生产尖端2纳米产品。其计划于2025年4月在北海道最北主岛的千岁市投入运营一条原型生产线。日本政府已决定为该项目提供高达9200亿日元的投资，其中包括研发费用。Rapidus计划于2027年实现量产，未来可能会增加资本投资。

1988年，日本占据全球半导体市场的50%。但自1990年代起，韩国和中国台湾地区的企业在政府支持下投入巨资，占据了主导地位。在投资竞赛中落败的日本企业在21世纪初纷纷退出尖端技术开发，导致2017年的市场份额不足10%。

2020年，随着中美关系的紧张，日本政府将半导体指定为经济安全的关键材料。新冠疫情导致供应链中断，加剧了确保关乎国家数字产业竞争力的芯片本土产能的必要性。

日本经济产业省已设定目标，到2030年，包括包括台积电等外国公司生产的半导体在内的国产半导体销售额将增至15万亿日元以上，是2020年的三倍。

日本政府已拨款3.9万亿日元用于2021财年至2023财年的补贴，其中3万亿日元将用于补贴国内外主要芯片公司。3.9万亿日元的补贴金额占GDP的比重在发达国家中位居前列。

目前计划的5万亿日元投资中，政府将补贴约1.5万亿日元。

英国研究公司Omdia的数据显示，2023年总部位于日本的半导体制造商的市场份额按销售额计算为8.68%，较2022年增长0.03个百分点，为七年来的首次增长。

Omdia高级分析师Akira Minamikawa表示：“凭借历史上最大规模的投资，日本企业的半导体产量将在2024年后持续增长，份额也将继续回升。”