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美国半导体产业协会:《半导体供应链的新兴弹性》

2024-07-22 美国半导体协会(SIA)

2024519日,美国半导体产业协会(SIA)和波士顿顾问集团(BCG)联合发布《半导体供应链的新兴弹性》报告,对美国及其他国家的半导体政策对全球半导体供应链未来投资的影响以及对弹性影响进行评估。报告预计到2032年,美国在先进芯片(定义为小于10纳米节点处理器)的生产领域将占据全球28%的份额,而中国大陆预计将仅占2%。该报告预测,在这场全球半导体产业的新竞赛中,美国有望成为最大的赢家。

报告的主要结论如下:

1.全球半导体供应链既有优势,也有弱点。20214月的报告表明,半导体供应链的全球一体化性质每年实现450亿至1250亿美元的成本效率,导致价格比完全本地化的供应链低35%65%,从而增强下游产品和服务的采用。但该行业很容易受到地域集中的影响——供应链上至少有50个点,其中一个地区占据了全球65%以上的市场份额。此外,疫情、自然灾害、材料短缺或冲突等中断可能会对全球芯片供应链产生重大影响。

2.各国政府和企业正在采取协调一致的行动来增强抵御能力。美国芯片法案20228月签署成为法律,承诺为半导体制造提供390亿美元的补助激励和25%的投资税收抵免(ITC)。欧盟出台《欧洲芯片法案》、中国大陆启动第三期集成电路产业投资基金,中国台湾地区、韩国、日本、印度等国家(地区)也出现或扩大了各种激励计划。同时,半导体公司在现有地区和新地区都进行了大量投资。报告预计,2024年至2032年,私营部门对晶圆制造的投资约为2.3万亿美元,而《CHIPS法案》颁布前的10年(2013年至2022年)为7200亿美元。美国预计将占据这些资本支出的28%,而《CHIPS法案》之前的投资速度则相反,美国在该法案中仅占据全球资本支出的9%

3.晶圆制造将变得更有弹性。报告预计,到2032年,晶圆制造能力将多元化,生产地将由中国台湾地区和韩国扩大到美国、欧洲和日本。报告预计,美国晶圆厂产能在2022年至2032年间将增加203%,增幅全球最高。因此,美国将扭转长达数十年的下滑轨迹,其在全球晶圆厂总产能中的份额将从目前的10%提高到2032年的14%。如果不采取行动,到2032年,美国的份额将下滑至8%

报告还对比了各地区半导体制造业的增长情况。从2012年到2022年,中国大陆的半导体制造能力大幅增长了365%。然而,从2022年到2032年,这一增长速度预计将放缓至86%,低于108%的世界平均水平,并明显落后于欧洲的124%、韩国的129%以及美国的203%。这表明,在未来十年中,美国在全球半导体产业中的地位有望进一步提升,而中国大陆则需要加快自身在半导体领域的技术研发和产业升级。

4.新兴市场和创新技术可以支持装配、测试和封装(ATP)的弹性。ATP中,中国大陆和中国台湾地区将继续占据全球最大份额。但在各国政府和外国投资者的支持下,报告预计东南亚、拉丁美洲和东欧国家将扩大装配、测试和封装(ATP)活动。美国国务院正在通过《CHIPS法案》下的国际技术安全与创新(ITSI)资助来支持这些努力。新兴市场政府正在积极推行自己的战略来吸引ATP投资。与此同时,先进封装的发展以及小芯片的相关创新也推动领先企业在美国和欧洲建立ATP产能,以满足新的晶圆制造产能。

5.半导体供应链的其他环节也正在实现更好的平衡。在设计、核心IP和电子设计自动化(EDA)领域,公司正在实现人才招聘、定位和培训的多元化。在半导体制造设备(工具)方面,当前的行业领先者正在不同地区建立研发和培训中心。尽管材料生产仍然集中在东亚,但我们预计未来晶圆厂产能将追随美国和欧洲的脚步,以实现成本和研发效益。

报告指出,尽管取得了这些重大进展,但美国在供应链的某些环节仍然面临脆弱性,包括先进逻辑能力、传统芯片(节点尺寸 28 纳米及以上)、内存、先进封装和关键材料。随着明智政策的持续实施,美国有机会在日益激烈的全球竞争中解决这些弱点,提高其制造能力份额,同时加强其在先进逻辑、设计、EDA和设备等领域的领导地位。报告建议:

l  延长当前激励措施——美国应采取措施,通过延长《CHIPS法案》激励措施的期限,包括延长先进制造业投资信贷,进一步加强半导体供应链。

l  扩大激励措施以覆盖关键领域——现有的 CHIPS 税收抵免应扩大到涵盖芯片设计,以便这一关键生产阶段更多地发生在美国

l  扩大 STEM 人才渠道——美国需要在不断发展的半导体行业和更广泛的经济中培养熟练的劳动力——包括工程师、计算机科学家和技术人员。美国必须采取政策,以该行业长期的劳动力发展努力为基础,扩大美国 STEM 毕业生的输送渠道,并留住和吸引更多来自世界各地的顶尖工程师和科学家。

l  投资研究以保持美国的技术领先地位——美国应继续资助《CHIPS 和科学法案》授权的研究项目,以保持和发展美国的技术领先地位。

l  保持全球市场准入——为了确保美国半导体行业的竞争力并使该行业能够继续在研究和创新方面进行强劲投资,保持全球市场准入仍然至关重要。

报告指出,这些政策需要与其他行动联动,例如与主要国际合作伙伴就供应链弹性进行协调。


关键词: 半导体产业   供应链   投资   弹性   评估  

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  • Report_Emerging-Resilience-in-the-Semiconductor-Supply-Chain.pdf 点击下载