美国启动“CHIPS ITSI西半球半导体计划”
2024-07-26 美国国务院
2024年7月17日，美国国务院与美洲开发银行（IDB）合作推出了“CHIPSITSI西半球半导体计划”，以增强西半球的半导体生产能力。这项计划将得到CHIPS法案国际技术安全和创新（ITSI）基金的支持，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等关键伙伴国的半导体组装、测试和封装能力，减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，将支持公私合作伙伴关系，并采用经济合作与发展组织（OECD）的建议，发展这些国家的半导体生态系统。据悉，首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。
该计划于2024年启动，并持续到2026年，将加强区域能力，为包容性经济增长和全球技术进步树立先例。为此，ITSI基金还支持了一个以半导体为重点的多边平台，以推进美洲经济繁荣伙伴关系目标。根据计划，ITSI基金将从2023财年起5年内提供5亿美元，除了提升半导体ATP能力，也想解决网络电信发展问题，最终目标是将新通信技术供应商、半导体生产能力引入全球市场，从而直接使美国及盟国和合作伙伴受益。
菜单