美国银行董事总经理兼亚太技术研究协调员Simon Woo表示，人工智能的兴起对内存芯片产生了巨大影响，目前的主要驱动力是数据中心对HBM的需求，而智能手机尚未产生这种影响。

Simon Woo称，与去年的低基数相比，预计今年全球内存芯片市场的收入将增长约80%。

HBM芯片通常与英伟达的H100图形处理器单元等AI加速期捆绑，是开发大语言模型不可或缺的组件。而大语言模型是OpenAI的ChatGPT等生成式AI服务背后的技术支持。HBM市场由韩国SK海力士主导，其占有全球50%的市场份额，其次是三星电子和美光科技。

Simon Woo表示，中国大陆约占全球内存消费量的30%到35%。在目前的市场条件下，随着中国人工智能生态系统的继续发展，中国将更加依赖韩国的内存芯片。主要原因在于中国半导体供应链在高端存储器制造方面仍然不足，其增长领域主要集中在中低端。

在美国技术限制的影响下，中国必须加速缩小在存储芯片领域的差距。

目前，中国仍处于HBM开发的早期阶段。据美国媒体此前报道，中国最大的动态随即存取存储器制造商长鑫存储科技（CXMT）是中国HBM发展的最大希望，但可能需要长达四年的时间才能将产品推向市场。上个月，CXMT正在与国内半导体封装公司通富微电子合作生产HBM样品。

然而，中国可以在低端内存产品中找到机会，在所谓的边缘设备应用（如自动驾驶汽车）以及在智能手机和个人电脑上实现AI。

Simon Woo表示，由于智能手机、个人电脑和传统服务器（推动内存芯片需求的三大产品）需求下降，内存行业在去年遭遇崩溃。即使2024年实现快速增长，人工智能仍将继续推动需求，而智能手机只能在边缘人工智能成为推动力。到2025年，其将进一步促进行业收入增长约20%。

然而，中国的半导体供应链可能面临进一步限制。据外媒报道，美国正在向其盟友日本和荷兰施压，要求限制中国开发HBM芯片的能力。