近年来,航空航天科技的发展对超高温陶瓷材料的连接提出了迫切需求。ZrB2基超高温陶瓷是一种性能优异的高温结构材料,具有高熔点、高硬度、高热导率等特性。概述了ZrB2基超高温陶瓷的基本性质,综述了液态金属在ZrB2基超高温陶瓷表面的润湿行为和ZrB2基复合陶瓷连接技术研究进展,并对ZrB2基超高...
ZrB2基超高温陶瓷 润湿行为 焊接 研究进展
何鹏 杨卫岐 林铁松 龙伟民
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2014
综述了制造业绿色化背景下国内外绿色钎焊材料、高效钎焊材料、钎焊材料先进生产技术及无害化焊接技术的发展现状和趋势,分析了国内在绿色钎焊材料和无害化钎焊技术方面存在的问题,指出了推广绿色钎焊的关键,并对国内绿色钎焊材料和无害化焊接技术的发展提出了建议。
钎焊材料 钎焊技术 绿色 无害化
龙伟民 张青科 朱坤 赵建昌 何鹏 薛鹏
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2014
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟,采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质,通过与实际封装体变形的测量结果对比发现,这种方法能够较好地模拟室温翘曲和回流焊中翘曲的动态演变过程,翘曲变形结果与实际测量值比较吻合。同时,对于不同的芯片堆叠方式进行了模拟...
球栅阵列封装 枕头效应 有限元模拟
赵振宇 刘磊 蔡坚 王谦 邹贵生 周运鸿 朴昌用
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2014
提出了一种采用含有升熔型活性元素的三元活性钎料的"原位强化活性液相扩散焊"(In situ A-TLP)方法,并研制出一种可实现该新工艺的Al-Cu-Ti系三元活性钎料。该方法不仅使母材/钎缝界面(包括P/M界面)致密,还能实现钎缝本身的原位强化。突出特点在于后者:一方面在降熔元素Cu向母材扩...
铝基复合材料 液相扩散焊 原位强化 SiC_p/ZL101
张贵锋 廖先金 陈博 张林杰 张建勋
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2014
针对实现大尺寸界面完全贴合,完成固/固扩散焊结合的工程实际问题,通过添加同质软金属TA1实现Ti6Al4V的扩散连接,同时对比研究了不添加中间层的Ti6Al4V扩散焊。运用OM,SEM及EDS分析了焊接界面的形貌、微观组织及成分变化,测试了接头的抗拉强度。结果表明:添加TA1中间层后,界面软硬...
扩散焊 钛合金 中间层 变形量
张现顺 张赋升 李京龙
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2014
研究了304不锈钢软钎焊用钎剂和钎料,结果表明:氯化锌+氯化铵+盐酸钎剂可以较好的钎焊不锈钢;Sn-3.5Ag-0.7Cu无铅钎料对不锈钢的润湿性与Sn-Pb钎料相当,Sn-0.7Cu钎料次之,Sn-9Zn的润湿性较差。对Sn基钎料与不锈钢的界面金相分析表明:Sn基钎料与不锈钢的界面形貌较平坦...
不锈钢 软钎焊 钎料 钎剂
周许升 龙伟民 裴夤崟 吕登峰
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2014
通过在近共晶组织Zn4Al3Mg合金中适量添加In,得到了ZnAlMgIn四元高温无铅钎料。研究了In的添加量对ZnAlMg-xIn钎料的熔点、显微组织、电阻率及铺展面积的影响。结果表明:微量In的加入可适当降低钎料的熔点,而随着In含量(>2%)的增加,在合金中出现了互不相容的两相,合金的显...
高温无铅钎料 合金化 ZnAlMg-xIn
闫鑫 杨晓军 李建勇 雷永平
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2014
分别以Ag-Cu-Ti与Cu-Mn-Ni为钎料在不同工艺下进行了Ti6Al4V钛合金与YG8硬质合金的高频感应连接。采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)对钎焊界面的显微组织、成分分布进行了考察分析,并检测了接头的抗拉强度。结果表明:采用Ag基钎料时,Ti6Al4V侧界面反应层为Ti(s....
高频感应钎焊 银基钎料 铜基钎料 组织与性能
杜鹏 白钢 邵长斌 熊江涛 张赋升 李京龙
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2014
采用Fe-Si-B系非晶钎料,钎焊温度1 060℃,保温30 min,真空度优于4×10-3Pa时可实现W-Cu合金的真空钎焊连接,并对钎焊界面的微观组织、显微硬度、弯曲强度、元素分布及物相组成等进行分析。结果表明,钎焊连接界面致密,钎缝基体为Cu,Si,B等在Fe中的固溶体相,钎缝新生相为F...
W-Cu合金 真空钎焊 显微组织 弯曲强度 非晶钎料
夏春智 梁秋会 邹家生 许祥平
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2014
采用改进BNi-7钎料钎焊316L不锈钢,钎缝间隙为100μm,研究了Cu粉添加量、钎焊温度对接头组织及力学性能的影响。结果显示,采用BNi-7+x%Cu进行连接时,接头主要由不锈钢/钎料界面的Ni(Fe,Cr,Cu)固溶体和钎缝中心的Ni(Fe,Cr,Cu)-CrNiP共晶组织和Ni3P-N...
改进BNi-7钎料 钎焊 316L不锈钢 组织 抗剪强度
刘浩博 秦优琼 孙磊 穆兵兵 张迪帆 施吉翔
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2014