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摘要：

针对焊接稳定性定量评定困难的特点,提出了一种基于电流样本熵的焊接稳定性评定方法.随着电信号稳定性降低,样本熵均值变大,样本熵标准差也变大,选用样本熵的均值与标准差的乘积来量化焊接稳定性.讨论了嵌入维数、给定阈值和样本长度对样本熵的影响,对于研究的脉冲MIG焊电流信号,当m=2,r=0.08,N...

关键词：

样本熵定量评价焊接稳定性焊缝质量

作者：

谢煌生傅智河王悦新徐敏薛家祥

期刊主页：

http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx

出版年：

2015

X70钢管道采用铜衬垫根焊的焊接接头疲劳性能

摘要：

利用成组法,在应力比r=0.1的情况下分别对采用铜衬垫与陶瓷衬垫进行根焊的X70钢管道焊接接头进行了高频疲劳试验,并在一定的疲劳载荷及循环次数下,对比两种试样焊趾处疲劳裂纹的启裂情况.结果表明,X70钢管道根焊采用铜衬垫焊接过程中,其背部的渗铜对构件疲劳强度基本没有影响,两种试样的S-N曲线基...

关键词：

X70钢铜衬垫疲劳寿命焊缝成形断口

作者：

汪宏辉雷正龙杨雨禾路焰文学戚国顺

期刊主页：

出版年：

2015

30CrMnSiNi2钢TIG焊接头电化学充氢后扩散氢逸出特征及示踪

摘要：

高强度钢焊接接头不同区域组织对氢扩散与聚集的影响存在差异,采用显微镜摄影测氢法研究了电化学充氢条件下,30Cr Mn Si Ni2钢TIG焊接头不同区域扩散氢的逸出规律,观察了氢气泡大小及分布特征；采用氢原子微印技术对焊缝区的扩散氢进行了示踪研究,探讨了高强度钢焊接头扩散氢逸出分布特征与低碳钢...

关键词：

高强度钢焊接接头扩散氢氢气泡氢示踪

作者：

张敬强方洪渊王佳杰杨建国

期刊主页：

http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx

出版年：

2015

不锈钢薄板大间隙接头激光-MIG电弧复合高速焊接工艺

摘要：

采用填充ER316焊丝的光纤激光-MIG电弧复合焊方法,焊接间隙为0.5 mm、厚度为1 mm的SUS444铁素体不锈钢薄板对接接头和搭接接头,研究了获得成形良好的对接接头和搭接接头的工艺参数窗口和极限焊接速度,并对焊缝进行了着色渗透检验和拉伸试验.结果表明,合理匹配焊接速度和焊接电流,是获得...

关键词：

大间隙焊接高速焊接激光-MIG电弧复合焊对接接头搭接接头

作者：

张洲单际国吴爱萍任家烈

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出版年：

2015

钎焊过程原位合成高强度银钎料

摘要：

AgCuZnSn合金具备高强度、成分无害化的优势,在绿色制造中应用前景广阔,但Sn元素的加入导致的成形性能下降,限制了其使用.为克服该不足,设计了一种使用AgCuZn/ZnCuAgSn/AgCuZn复合焊片在钎焊过程中原位合成AgCuZnSn高强钎料的方法,采用的复合钎焊片外层为AgCuZn低...

关键词：

AgCuZnSn钎料原位合成复合焊片

作者：

龙伟民张冠星张青科何鹏薛鹏

期刊主页：

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出版年：

2015

基于HHT和Cohen核的磁控焊缝跟踪信号分析

摘要：

针对磁控焊缝跟踪信号的非线性不平稳特点,提出了一种基于Hilbert-Huang变换和Cohen核的磁控电弧传感器焊缝跟踪系统的信号提取分析方法；运用经验模态分解,把周期激励下磁控跟踪信号分解成多个从高频到低频的本征模态函数分量,依据各分量的Hilbert边际谱,采用Cohen核分布的时频变换...

关键词：

磁控电弧传感器信号分析希尔伯特-黄变换经验模态分解

作者：

洪波徐爱军柳健李湘文

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出版年：

2015

能源节约型激光诱导电弧复合焊技术及应用

摘要：

围绕低能耗绿色焊接制造技术及理论开展研究,阐述低功率激光与电弧之间的相互作用机理,提出低功率脉冲激光诱导电弧复合高效焊的设计思想,建立了能源节约型的复合焊制造技术体系.结果表明,采用低功率脉冲激光对电弧进行诱导使电弧能量密度显著提高,实现了激光与电弧两种热源之间的良好调控.采用低功率激光诱导电...

关键词：

激光-电弧复合焊诱导增强能源节约绿色焊接制造

作者：

刘黎明王红阳宋刚

期刊主页：

出版年：

2015

9Ni钢自保护药芯焊丝的研制及分析

摘要：

研制了以Fe-Ni-Mn-Si系为合金系的9Ni钢自保护药芯焊丝.采用FCAW法在不加保护气体的条件下施焊,并对焊件进行了QLT(淬火+亚温淬火+回火)处理.通过拉伸试验、低温冲击试验、金相分析、断口扫描等方法研究了焊接接头的力学性能、显微组织和断口形貌.结果表明,所研制的药芯焊丝焊接接头抗拉...

关键词：

9Ni钢自保护药芯焊丝力学性能显微组织 QLT处理

作者：

张敏张明李继红

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出版年：

2015

3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析

摘要：

建立了三维硅通孔(three-dimension through silicon via,3D-TSV)互连结构有限元分析模型,对该模型进行了随机振动加载有限元分析.选取TSV高度、TSV直径、微凸点高度和微凸点直径四个结构参数作为关键因素,采用水平正交表L16(45)设计了16种不同结构参数...

关键词：

三维叠层芯片封装硅通孔随机振动有限元分析方差分析

作者：

黄春跃熊国际梁颖邵良滨黄伟李天明

期刊主页：

http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx

出版年：

2015

不同结构参数下QFP封装的随机振动分析

摘要：

基于ABAQUS软件,对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析,获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图,并研究了引线宽度、引线间距、引线高度等不同参数对QFP封装器件应力场的影响规律.结果表明,在随机振动载荷下,QFP封装器件的焊点阵列为整体结构的薄弱环节,且最大应力位置出现在焊...

关键词：

随机振动四边扁平封装影响规律焊点

作者：

崔海坡程恩清

期刊主页：

出版年：

2015

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