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摘   要:

为解决双丝脉冲MIG焊两路脉冲同步、交替和随机三种相位输出的协同控制问题,采用32位的STM32F103ZET6建立基于STM32的一体化双丝脉冲MIG焊电源系统.利用单一STM32芯片实现双丝脉冲MIG焊同步、交替和随机三种脉冲相位输出形式,用STM32内部集成的脉宽调制(pulse wid...

关键词:

双丝脉冲MIG焊  一体化  协同控制  STM32电源系统  

作   者:

吴开源  章涛  何祖伟  李华佳  

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出版年:

2015

摘   要:

采用Q235低碳钢板,研究了旋转电弧GMAW焊接旋转频率和焊接速度两个工艺参数对焊缝成形及组织性能的影响.结果表明,焊接过程中飞溅随着旋转频率的增加而增多,焊缝成形不美观,当旋转频率大于70 r/min,熔滴短路过渡飞溅显著增大,焊接过程不稳定,焊接速度对飞溅影响不大;焊缝余高随旋转频率的增加...

关键词:

旋转电弧  GMAW焊接  焊接工艺  

作   者:

孙清洁  程文倩  刘一搏  冯吉才  蔡春伟  刘准  

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出版年:

2015

摘   要:

在超声衍射时差(time of flight diffraction,TOFD)法检测获取的回波中,作为固定存在的侧向直通波信号会导致近表面缺陷信号不易于识别.针对这一问题,提出一种基于自适应滤波技术的杂波信号抑制方法.该方法通过迭代滤波器自身参数,调节参考信号以满足待处理回波中杂波的时基抖动...

关键词:

超声衍射时差法  自适应滤波  杂波抑制  信号处理  缺陷检测  

作   者:

迟大钊  刚铁  孙昌立  

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出版年:

2015

摘   要:

阳极键合技术是一种在MEMS封装技术中常用的一种方法,目前仅可实现玻璃与金属、玻璃与半导体材料的键合;试验采用聚氧乙烯(PEO)为基质,复配少量纳米无机填料,制备出新型的固态复合聚合物电解质作为新的阳极键合材料,通过采用DSC和XRD等分析手段研究PEO与无机填料的相互作用及导电机制,进而探讨...

关键词:

无机填料  阳极键合  固体电解质  离子导电  

作   者:

阴旭  刘翠荣  杜超  吴常雄  

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出版年:

2015

摘   要:

针对水下焊接环境要求,设计了一种履带式水下焊接机器人系统,该系统由机器人本体机构、激光视觉传感器、控制系统和焊接系统组成.机器人本体机构由履带式移动平台和焊枪调节机构构成,运动灵活可靠,满足水下焊接焊缝跟踪要求.完成了视觉传感器部件选型及光路设计,实现水下环境的焊缝自动识别.设计了基于PLC机...

关键词:

水下焊接机器人  激光视觉传感器  焊缝跟踪  协调控制  

作   者:

叶艳辉  张华  潘际銮  高延峰  郑军  

期刊主页:

http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx

出版年:

2015

摘   要:

激光焊接I-core三明治板常用的刚度设计公式,没有考虑接头几何参数的影响,在实际应用中其准确性受到影响.通过外伸三点弯曲试验,对六种接头几何参数的I-core全钢三明治板的弯曲刚度和剪切刚度进行测量,并结合有限元计算,分析了接头几何参数对弯曲刚度和剪切刚度的影响.结果表明,增加焊缝宽度可显著...

关键词:

激光焊接  I-core全钢三明治  弯曲刚度  剪切刚度  接头几何参数  

作   者:

蒋小霞  朱亮  乔及森  吴毅雄  李铸国  陈剑虹  

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出版年:

2015

摘   要:

通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的金属间化合物(intermetallic compound,IMC)进行了...

关键词:

倒装芯片  焊料凸点  抗剪强度  焊盘尺寸  金属间化合物  

作   者:

刘子玉  蔡坚  王谦  何熙  张龙  

期刊主页:

http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx

出版年:

2015

摘   要:

结合二维数字图像相关技术(DIC),针对焊接电流、通电时间及电极力对电阻点焊过程中工件翘曲变形量的影响规律进行了深入研究和讨论.结果表明,利用二维DIC技术获得的工件变形过程与电阻点焊各个阶段相吻合,而且具有较高的精确度.随着焊接电流和通电时间的增大,熔核形成造成的翘曲变形增大;随着电极力的增...

关键词:

电阻点焊  数字图像相关技术  搭接接头  翘曲变形  

作   者:

袁涛  罗震  李洋  任吉刚  于宏丽  

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出版年:

2015

摘   要:

利用MSC.Marc有限元分析软件对低合金高强度钢厚板打底焊热过程进行数值模拟,从温度场角度分析坡口预留间隙大小对焊缝根部熔合的影响,并通过焊接试验对模拟结果进行验证和补充.结果表明,在低合金高强度钢要求的焊接热输入下,当预留间隙小于2 mm时,打底焊缝根部出现未熔合或未焊透缺陷;当预留间隙增...

关键词:

低合金高强度钢  厚板打底焊  预留间隙  焊缝根部熔合  

作   者:

杨东青  李大用  张广军  

期刊主页:

http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx

出版年:

2015

摘   要:

以ABAQUS软件为平台,开发了用于模拟多层多道焊接头温度场、残余应力和焊接变形的热-弹-塑性有限元计算方法.利用所开发的计算方法对板厚为16 mm的Q345钢平板对接接头的温度场、应力场和变形进行了数值模拟.采用试验方法测量了对接接头的残余应力和角变形.试验结果与数值结果比较吻合,验证了所开...

关键词:

焊接层数  有限元  残余应力  焊接变形  

作   者:

蔡建鹏  孙加民  夏林印  邓德安  

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出版年:

2015

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