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摘   要:

通过对Q235钢板和6082铝合金进行搅拌摩擦焊接,并用正交试验对搅拌摩擦焊工艺参数进行优化.结果表明,焊接过程中,将钢板放在返回侧,铝板放在前进侧[1],离搅拌针较近的钢侧金属发生软化,并且在轴肩横向切应力作用下形成短"钉子",最终在搅拌针的旋转作用下填充到搅拌针后方形成的空腔内,当下压量为...

关键词:

Q235  6082铝合金  搅拌摩擦焊  工艺优化  

作   者:

王希靖  邓向斌  王磊  

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出版年:

2016

摘   要:

以镁合金焊接熔池为研究对象,建立了移动热源作用下焊接熔池的三维数学模型.利用大型通用有限元软件ANSYS将电磁场分析结果导入到热流场分析中,实现电磁场和热流场之间的耦合分析.模拟了无外加磁场作用下以及外加磁场作用下镁合金焊接熔池的温度场分布和流体流动的速度矢量分布.结果表明,外加磁场产生的电磁...

关键词:

外加磁场  温度分布  流体流动  数值模拟  

作   者:

刘政军  王晓慧  苏允海  

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出版年:

2016

摘   要:

为了克服水下湿法焊条仰焊位置难以施焊的困难,文中提出了一种水下焊条半干式仰焊新工艺,并阐明了该工艺的基本原理和操作方法,且对其焊接工艺性能、焊缝组织、硬度以及扩散氢含量进行了分析.结果表明,所提出的半干式仰焊工艺可以实现水下焊条仰焊位置焊接,焊缝成形良好,对于直径3.2 mm的水下焊条最佳焊接...

关键词:

水下仰焊  焊接成形  金相组织  扩散氢  硬度  

作   者:

程方杰  张哲  邓彩艳  高文斌  王东坡  

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出版年:

2016

摘   要:

采用超音速火焰喷涂技术,在1Cr18Ni9Ti不锈钢基体表面制备Ni Cr WFe Si BCCo合金涂层.采用金相显微镜(OM)、超景深体视显微镜(SM)、扫描电镜(SEM)观察涂层的显微组织和空蚀前后表面的微观形貌;采用表面粗糙度测试仪和显微硬度测试仪对涂层表面粗糙度和显微硬度进行表征;采...

关键词:

超音速火焰喷涂  涂层  空蚀性能  

作   者:

夏铭  李改叶  王泽华  胡亚群  

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出版年:

2016

摘   要:

考虑CO2短路过渡焊接过程中的随机性,建立了考虑熔滴熔池短路时刻、熔滴初始大小等因素的熔滴自适应模型.此外,采用非对称高斯热源模型来考虑电弧热流密度沿焊接方向的非对称性,结合附加源项法考虑电弧压力、电磁力和浮力,采用连续表面张力模型计算表面张力,采用VOF方法追踪熔池表面,采用焓-孔隙度法考虑...

关键词:

短路过渡  熔池  熔滴自适应模型  

作   者:

夏胜全  孙晓明  

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出版年:

2016

摘   要:

对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同水平组合的粘结剂层,获取了25组应力应变数据并进行方差...

关键词:

微光机电系统  粘结剂  温度循环加载  有限元分析  方差分析  

作   者:

梁颖  黄春跃  张欣  黄伟  李天明  

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出版年:

2016

摘   要:

新一代半导体高温功率芯片可在500℃左右甚至更高的温度下服役,耐高温封装已成为其高温应用的主要障碍.针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,从芯片耐高温封装连接的结构及要求、芯片的耐高温封装连接方法(包括高温无铅钎料封装连接、银低温烧结连接、固液互扩散连接和瞬时液相烧结连接)及存在的问题等方面...

关键词:

功率芯片  耐高温封装  连接  瞬时液相烧结  

作   者:

冯洪亮  黄继华  陈树海  赵兴科  

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出版年:

2016

摘   要:

针对管道上的凹痕缺陷,深度准则已不能满足油气工业的需要,因此提出了基于应变的凹痕评价体系.在经典的板壳理论中,弯曲应变能够通过凹痕深度值计算得到,但膜应变无法直接计算得到.为获得所需的膜应变值,分别采用弧长法、多项式、能量法以及根据弯曲应变计算膜应变的方法来模拟和计算凹痕管道的真实膜应变,并与...

关键词:

凹痕  油气管道  弯曲应变  膜应变  有限元  

作   者:

伍颖  金鹏威  张鹏  李敏  

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出版年:

2016

摘   要:

以ABAQUS软件为平台,开发了热-弹-塑性有限元计算方法用于模拟V形、K形和X形坡口SUS304奥氏体不锈钢多层多道焊对接接头的温度场、残余应力和焊接变形.同时,采用试验的方法测量了接头的残余应力和角变形.计算得到的焊接残余应力和角变形与实测结果吻合良好,验证了计算方法的妥当性.结果表明,坡...

关键词:

有限元  坡口形式  残余应力  角变形  

作   者:

蔡建鹏  蒋小华  张彦杰  邓德安  

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出版年:

2016

摘   要:

针对两层板及三层板组合下的5052铝合金进行了外加磁场与常规情况下的电阻点焊,研究了外加磁场对铝合金点焊熔核偏移影响.结果表明,外加磁场改善了两层板及三层板非等厚度铝合金的熔核偏移情况,尤其是针对熔核偏移较严重的板材厚度组合下,外加磁场改善熔核偏移的作用更加明显.之后针对外加磁场和常规点焊情况...

关键词:

电阻点焊  外加磁场  铝合金  熔核偏移  焊点质量  

作   者:

颜福裕  李洋  罗震  谈辉  罗彤  

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出版年:

2016

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