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摘   要:

采用连续驱动摩擦焊实现了TC4/T2异种金属之间的焊接.结果表明,热物理性能差异显著的TC4和T2异种金属之间连续驱动摩擦焊,宜采用强规范工艺条件,即采用较大的焊接压力,较短的焊接时间;TC4/T2连续驱动摩擦焊头形成非对称飞边,摩擦压力过小,焊接热输入不足,难以形成规则的飞边形态;采用较短的...

关键词:

钛合金  铜  异种金属  连续驱动摩擦焊  

作   者:

李敬勇  倪梁华  金鑫  

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出版年:

2016

摘   要:

在不锈钢激光焊接过程中对工件施加高频振动,研究不同焊接速度和振动频率对接头宏观成形、微观组织及显微硬度的影响.结果表明,焊缝边缘为柱状树枝晶,中央为细小等轴晶,焊缝组织为奥氏体和残余δ铁素体.焊接速度增加,虽可使熔宽和焊缝区晶粒尺寸减小,接头硬度增大,但无法阻碍树枝晶的生长.施加高频振动可抑制...

关键词:

激光焊接  高频振动  微观组织  显微硬度  

作   者:

何晓峰  卢庆华  彭必荣  于治水  

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出版年:

2016

摘   要:

研究了残余应力在疲劳加载过程中的应力松弛行为,采用预拉伸、表面喷丸等表面预制残余应力的方法预制了表面残余应力,并研究了焊接接头的疲劳性能.结果表明,在经过1×105周次循环载荷后,各个部位残余应力发生较大松弛,在经过2×105周次后,应力松弛较1×105周次时松弛幅度降低.在2×105周次后,...

关键词:

残余应力  A7N01铝合金  疲劳  预制残余应力  

作   者:

丁叁叁  李强  苟国庆  

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出版年:

2016

摘   要:

通过高温拉伸试验研究了5A90铝锂合金电子束焊焊板超塑性变形行为.结果表明,5A90铝锂合金电子束焊焊板具有良好的超塑性变形能力,焊板的峰值流变应力随温度升高及初始应变速率的减小而减小,应变速率小于1!10-2/s时,焊板峰值流变应力小于32 MPa;焊板的断后伸长率随温度的升高和初始应变速率...

关键词:

铝锂合金  电子束焊  超塑性成形  

作   者:

陈龙  程东海  陈益平  胡德安  

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出版年:

2016

摘   要:

采用电阻铆焊方法对铝合金A6061与低碳钢Q235进行了焊接.通过扫描电子显微镜对接头微观组织进行了观察,分析了接头界面区组织,研究了焊接电流对接头抗剪载荷的影响.在铝/铆钉、铝/钢接合界面均观察到了反应层的形成,通过成分分析得知生成两界面的反应物分别是Fe Al与Fe Al3;而钢板/铆钉界...

关键词:

铝合金  钢  电阻铆焊  

作   者:

邱然锋  申中宝  李青哲  石红信  王楠楠  

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出版年:

2016

摘   要:

研究热冲击条件下细间距倒装微焊点的裂纹萌生及扩展,通过观察裂纹生长路径,并结合累积塑性应变能密度及应变在焊点上的分布,分析裂纹的生长机理.结果表明,裂纹形成在微焊点外侧,位于镍焊盘界面IMC与焊料基体之间的界面上;随着循环次数的增加,裂纹进入镍焊盘附近的焊料基体中,沿着焊盘平行的方向扩展,累积...

关键词:

倒装芯片  微焊点  热冲击  可靠性  裂纹  

作   者:

田野  

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出版年:

2016

摘   要:

基于外加电场可改善材料的超塑性和钢与铜超塑性固态压接的可行性,将材料电致超塑性效应与固态压接技术有机结合以开发新的电致超塑性固态压接技术,具有重要的使用价值和工业应用前景.结果表明,在非真空、无保护气氛下,预压应力为56.6 MPa,初始应变速率为1.5×10-4/s、压接温度为710~800...

关键词:

40Cr钢  QCr0.5钢  超塑性固态压接  电场  强度  

作   者:

王要利  程光辉  张柯柯  于华  

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出版年:

2016

摘   要:

设计了一套水冷铜阳极电弧力测试装置,测量了不同环境压力下等离子弧在穿透一定厚度工件后电弧压力的径向分布情况,研究了焊接电流、环境压力对于穿透电弧压力的影响规律.结果表明,等离子穿透电弧压力在电弧中心区域最大,沿着径向从中心至边缘迅速减小.在同一环境压力下,随着焊接电流的增加,等离子穿透电弧压力...

关键词:

等离子穿透电弧压力  环境压力  焊接电流  径向分布  

作   者:

蒋凡  盛珊  陈树君  王建新  贺定勇  

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出版年:

2016

摘   要:

为了提高焊接的质量和效率,必须实现机器人对仰焊焊缝的自动跟踪.利用组合滤波的方法对焊接电流进行滤波.采用最小二乘法对第16个采样点至第48个采样点进行线性拟合,拟合直线的斜率作为偏差.以偏差和连续三次偏差之和作为模糊控制器的输入,以水平滑块伸缩速度对应的脉冲数作为模糊控制器的输出.连续三次偏差...

关键词:

旋转电弧传感器  滤波  偏差识别  模糊控制  仰焊焊缝跟踪  

作   者:

乐健  张华  张奇奇  吴锦浩  

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出版年:

2016

摘   要:

研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物(IMC)的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移的区别.结果表明,固-液电迁移过程中,随着加载时间的延长,两极IMC层厚度均增厚,且阳极IMC层厚度增长速率比阴极大;阴极侧IMC晶粒径向尺寸一...

关键词:

电迁移  界面金属间化合物  元素扩散  无铅焊点  

作   者:

李雪梅  孙凤莲  张浩  辛瞳  

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出版年:

2016

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