采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230～260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧的是厚且平直的γ-Cu5Zn8化合物层；靠焊料侧的则为另一薄且呈扇贝、粒状的CuZn化合物层.提高钎焊温度及延...
无铅钎料 锡锌 金属间化合物 钎焊温度 反应活化能
黄惠珍 赵亚楠 彭如意 段远德
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
采用盲孔法测量Q345钢块表面多层多道激光熔覆Co基涂层的残余应力,研究了熔覆工艺路径对激光熔覆残余应力的影响.结果表明,平行焊道方向的残余应力远大于垂直焊道方向的应力,且均为拉应力；增加激光熔覆层单层厚度,熔覆层及试板背部基材残余应力明显增大.与两层熔覆层激光焊道平行叠加的熔覆路径相比,采用...
残余应力 熔覆路径 激光熔覆 多层多道 盲孔法
傅 卫 方洪渊 白新波 陈国喜
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
焊缝缺陷影响结构安全,缺陷定性是实现结构安全评价的重要基础.研究了一种基于一维局部二元模式(one-dimensional local binary pattern, 1-D LBP)算法结合核主成分分析(kernel principal component analysis, KPCA)提取...
超声无损检测 一维局部二元模式 核主成分分析 支持向量机
胡宏伟 张 婕 彭 刚 易可夫 王 磊
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
在主轴转速为650 r/min、转动惯量为340 kg·m~2、焊接压力为450 MPa焊接参数下,实现GH4169与FGH96异质材料惯性摩擦焊接,并对焊后热处理的接头进行显微组织与力学性能分析.在焊接热-力耦合作用下,焊接接头不同区域的金相组织发生变化,晶粒出现不同程度的细化、变形,基体强...
惯性摩擦焊 GH4169合金 FGH96合金 航空发动机 热端部件
张春波 周 军 张 露 张国栋 张永强
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
采用爆炸焊接技术制备出以T2紫铜为覆板、1060工业纯铝为基板的T2/1060层状复合板. 300℃正火处理12,24,36,48 h后,对复合板结合界面的微观结构及各项力学性能进行了测试与分析.结果表明,T2/1060爆炸焊接板焊接质量良好,结合界面出现规则的、幅值/宽度分别约为35μm/2...
正火处理 爆炸焊接 铜铝合金 显微结构 力学性能
周国安 马宏昊 沈兆武 杨 明 陈佩圆
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
文中对9%Cr低活化铁素体–马氏体钢搅拌摩擦焊接头的组织和性能进行了分析.结果表明,搅拌摩擦焊接头不同区域微观组织存在明显的差异.搅拌区内奥氏体的动态再结晶引起晶粒细化和马氏体转变,并且晶界M23C6相溶解,晶内M3C相析出；热力影响区组织变化与搅拌区相似,但晶粒尺寸明显大于母材；热影响区和母...
低活化铁素体–马氏体钢 搅拌摩擦焊 微观组织 力学性能
张 超 崔 雷 刘永长 王东坡 周猛兵
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
在保持固态条件下,分别变化加热温度、时间对铝/Q235钢爆炸焊接头进行加热处理.分析了接合界面区反应层形貌等微观特征,探讨了加热温度、加热时间对反应层厚度的影响,研究了接合界面金属间化合物的生长行为.界面反应物是由靠近铝合金侧的反应物为Fe4Al13和靠近钢侧反应物为Fe2Al5构成.金属间化...
纯铝 低碳钢 生长机制
申中宝 邱然锋 石红信 马恒波
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应变分布情况；分析了不同焊点材料、焊盘直径和焊点体积对应力应变的影响；并以焊点体积、焊点高度、焊盘直径为设计参数,以随机振动条件下CSP焊点应力值作为目标值,设计...
3D封装 芯片尺寸封装 微尺度焊点 响应面法 遗传算法
韩立帅 黄春跃 梁 颖 匡 兵 黄根信
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
采用两步法实现了Si-glass-Al的可靠连接,提出了键合三层晶片的电流-时间模型.键合电流结果表明,两次阳极键合的电流变化规律一致,即先迅速增加至最大值,然后呈指数式下降；发现第二次键合的电流峰值总是大于第一次,结合提出的电流-时间模型,表明键合材料之间因不完全接触而产生的电阻会对电流峰值...
电子封装 阳极键合 Si-glass-Al 电流-时间模型
薛永志 胡利方 王 浩 李 蓉 王文先
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
针对传统丝材等离子弧增材制造碳钢效率低、质量高的特点,提出了一种"双填丝+压缩等离子弧"增材制造工艺,并采用该工艺增材制造了试样,对比分析了双填丝与单填丝增材制造试样的成形尺寸、显微组织特征和力学性能.结果表明,相对于单填丝等离子弧增材制造工艺,采用新型双填丝等离子弧增材制造工艺,在相同的工艺...
双填丝 等离子电弧 低碳钢 增材制造
占 彬 冯曰海 何 杰 刘思余
http://hjxb.cnjournals.net/ch/index.aspx
2019
