当前，研究人员不断使用特殊工业3D打印机，利用喷墨和气溶胶喷射技术，在智能产品中嵌入导电组件，也就是3D打印电子产品。利用这种嵌入组件，ECG电极和非接触式支付卡可以完成无线活动和读数，测量人的心跳，在商店支付等。该技术可以在任何可以想象的表面上打印。

为提高欧洲在该领域的竞争力，为工业4.0做好准备，欧盟“地平线2020”计划为丹麦技术研究所（DTI）领导的新欧洲创新集群提供1060万美元的资金。DTI的研究重点是3D打印电子产品。

自2016年以来，DTI研究人员一直致力于3D打印电子产品的研究，致力于帮助欧洲的制造业获得强大的区位。与弗劳恩霍夫、埃因霍温科技大学、RISE和Axia等16家RTO和企业一起，DTI开发一种开放式创新测试平台，即LEE-BED，重点是3D打印电子产品。

申请加入LEE-BED的企业将首先评估其业务案例。如果被选中，将获得最符合其个人要求的RTO。此外，所选企业还将获得指定RTO的专业知识和设备，以支持其3D打印电子开发工作，从原型设计阶段到试生产和全面制造。

LEE-BED由三个阶段组成：

1）技术和经济建模，包括生命周期分析、专利研究和安全/立法审计；

2）该试点项目使用当前和升级的纳米材料试验线，纳米配方和组件的2D / 3D打印；

3）知识转移，包括知识产权（IPR）和专利评估，投资可能性以及标准/安全筛选。

LEE-BED的目的是传播对3D打印电子产品的认知，并在整个欧洲开发和实施这些产品，以便“打破”技术障碍，使欧洲制造业保留在欧盟，而不是将高科技项目外包给其他地方。