机床订单额总体同比减少14％至1159亿日元。日本国内半导体制造设备及汽车相关需求低迷。内需同比减少28％至327亿日元，外需同比减少6％至832亿日元。

来自中国的订单额同比减少25％至220亿日元。由于对经济放缓的担忧，企业对设备投资保持慎重。此外，欧洲市场的订单额同比减少5％至201亿日元。

2023年1～11月的累计订单额同比减少16％至1.3594万亿日元。关于年初公布的2023年实现1.6万亿日元订单目标的进展情况，出席发布会的日工会会长稻叶善治（发那科会长）表示，“受纯电动汽车（EV）的计划及半导体相关拖累，不能达成年初的目标，但市场并不差”。