近日，高通正式推出了骁龙660和骁龙630两款全新移动平台，在功耗和性能方面获得大幅度提升的情况下对联发科进行压制。受此影响，国产手机订单纷纷转向高通，联发科2017年第一季度的智能手机芯片出货量因此跌落到1亿颗以下，预计第二季度也极难保持增长。

在手机芯片行业，高通和联发科的恩怨从未停止。在过去两年高通成功的用自己的中高端芯片骁龙650/骁龙652/骁龙653与联发科的高端芯片竞争，这次骁龙660采用了更先进的14nm工艺，在功耗和性能方面获得大幅度提升的情况下将会进一步压制联发科往高端市场的拓展。

5月9日，高通正式推出了骁龙660和骁龙630两款全新移动平台，其中骁龙660为骁龙653的后续产品，骁龙630为骁龙625的后续产品。据悉，高通骁龙660移动平台已经开始出货，骁龙630则需要等到本月下旬。

从这两款产品参数来看，其性能得到显著的提升，除了更长的电池续航时间以及极速LTE连接速度，还将实现先进的拍摄和增强的游戏体验。骁龙660和630移动平台包括：集成基带功能的骁龙660和630系统级芯片(SoC)，以及包括射频(RF)前端、集成Wi-Fi、电源管理、音频编解码器和扬声放大器在内的软硬件组件，从而支持一套完整的移动解决方案。

相比之下，联发科的高端芯片HelioX30和中端芯片HelioP35都直接跳过台积电的16nmFinFET转用最先进的10nm工艺，希望通过引入先进的工艺实现在中高端市场同时挑战高通的目标，由于良率问题，导致了联发科的HelioX30一再延期，到底何时能够大规模铺货一直没有具体的时间表。

受此影响，今年联发科的helioX30到目前为止尚未有手机企业确定采用，而骁龙660已确定被OPPO、vivo采用，估计随后大批中国手机品牌和三星都会采用该款芯片推出手机，可以说高通已胜券在握。

而高通抢占市场的速度远远比我们想象得快。据悉。目前高通已经和大唐电信以及半导体基金北京建广资产联手合作，将在今年第三季度建立一家智能手机芯片合资工厂。具体分工是高通负责技术支持，合作的两家企业负责生产制造，就此事高通已经和大唐、建广两个企业达成了协议，7月或8月间将全面宣布在中国内地建设手机芯片公司这一合作项目。

在高通的重击下，联发科2017年第一季度的智能手机芯片出货量将会跌落到1亿颗之下，第二季度也只能轻微反弹到1.1-1.2亿颗。一季度上亿颗芯片看似不少，但是相较于联发科2016年的4.8亿颗来说，已是重创。

其实从2016年下半年开始，联发科的处境就比较艰难，尽管三星给联发科下了不少新订单，但完全不足以弥补国产手机给其造成的损失。加之如今高通的步步紧逼，联发科智能手机芯片出货量势必极难保持增长。

统计数据显示，2017年第一季度在中国内地市场，高通在手机芯片上的份额已经增至30%以上，联发科则已不足40%。虽然联发科目前仍处于领先地位，但之后就难说了。从各方因素来看，今年联发科的日子并不会好过。