世界最大的芯片承包商台积电正在测试业界领先的7纳米制程芯片，已有12家客户，预计大规模量产将在2018年上半年开始。      

据国外科技新闻报道，世界最大的芯片承包商台积电正在测试业界领先的7纳米制程芯片，已有12家客户，预计大规模量产将在2018年上半年开始。据传高通下一代处理器骁龙845/840已进入研发阶段，将采用7纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。

消息称，骁龙835采用10纳米制程，明年的骁龙845将升级至7纳米制程，和前一代相比，性能将提升25~35%。三星电子和台积电都努力争取订单，目前台积电7纳米制程已进入试产。据称，目前与台积电合作的30家预定客户当中，有一半客户计划以7纳米制程打造高性能芯片，包括联发科、华为旗下海思半导体，以及英伟达(Nvidia)届时都将采用台积电即将生产的7纳米制程。

台积电日前发布消息显示，目前正在积极冲刺更先进的制程技术。其中，7纳米制程已于2017年4月开始试产，2018年进入量产阶段，2019年推出支持极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米，2020年则5纳米可望进入大规模量产。

死对头三星电子将要推动并剥离其为其他企业制造芯片的部门。此举被广泛认为是三星为获取更多来自苹果、英伟达和高通等科技巨头们的订单而采取的动作。

三星的芯片部门严重依赖母公司的手持设备和电视业务的订单来产生营收。三星的旗舰智能手机GalaxyS8刚刚发布，采用的是该公司自有的10纳米芯片。

另外值得一提的是，由于7纳米与10纳米制程技术有超过95%的作业设备相容，所以台积电的7纳米制程的良率改善会相当快速，应该不会出现今年大规模缺货的因素。目前几乎可以确定的是，台积电的7纳米芯片将应用在苹果A12上，此外麒麟980芯片也可能使用7纳米，也有传言高通840/845将由台积电代工，此前因为三星10纳米的良品率问题，高通830遭遇大规模的延期出货。

虽然制程技术正在持续升级，但从营收角度来看，台积电去年有多达54%的营收来自于28纳米以下的先进制程，预估今年28纳米以下的制程营收比重将达50%至60%水准。