陶瓷材料具有生物相容性，坚硬性和抗破碎性，非常适合生物医学植入物或作为电子设备的保护外壳，但目前的方法不利于制造这些产品，因为熔化需要将它们暴露在可能导致其破裂的极端温度梯度下。

加州大学圣地亚哥分校工程学教授Javier Garay及其同事在两个陶瓷部件之间的界面上使用了一系列短激光脉冲，仅在这些区域产生局部熔化。为了使他们称之为超快脉冲激光焊接的方法正常工作，该团队必须优化激光参数（曝光时间，脉冲的数量和持续时间）以及陶瓷材料的透明度。通过将能量集中在他们想要的地方，该团队能够避免破坏温度梯度，使他们能够包住温度敏感的材料，如电子产品。他们通过将透明圆柱形盖焊接到陶瓷管内部来测试该技术，之后测试表明使用新方法产生的焊接强度足以保持真空。