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发明人:

上海高菩环保科技有限公司

摘   要:

一种不锈钢筒体焊接方法(200),包括如下步骤:根据待焊接的滚筒的尺寸和重量提供用于支承和转动所述待焊滚筒的焊接辅助单元(201);对所述焊接辅助单元进行水平调节(202);将待焊接的滚筒根据焊接位置放置在所述焊接辅助单元上(203);焊接执行单元在适合进行平焊焊接的特定位置随着所述焊接辅助单...

关键词:

专门适用于特殊产品或特殊用途,但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺  

专利类型:

发明专利

专利权人:

上海高菩环保科技有限公司

发布日期:

2019-09-24

发明人:

上海强精金属制品有限公司

摘   要:

本发明涉及一种点焊机循环冷却系统,包括冷却水箱,所述的冷却水箱连接至点焊机,所述的冷却水箱包括箱体(1),所述的箱体(1)内设有冷却水槽和循环水槽,所述的冷却水槽连通点焊机进水端,循环水槽连通点焊机出水端,所述的冷却水槽和循环水槽通过循环水管连通,所述的循环水管内设有用于在特定时间开启和关闭的...

关键词:

非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺  

专利类型:

发明专利

专利权人:

上海强精金属制品有限公司

发布日期:

2019-09-24

发明人:

卡特彼勒公司

摘   要:

本发明提供了一种用于包覆机器部件(10)以抑制裂纹传播的包覆结构和方法,包括:至少一组主带(56),其中每个主带(56)邻近并邻接至少一个其它主带(56)沉积,形成至少一个内通道包层边界(60);以及至少一组副带(58),其以间隔开的构型沉积并定向为使得与至少一个内通道包层边界(60)相交。

关键词:

用于非接合目的的焊接,如堆焊  

专利类型:

发明专利

专利权人:

卡特彼勒公司

发布日期:

2019-09-20

发明人:

纽弗雷有限公司

摘   要:

一种焊接元件(10),其适于使用焊接方法连接到工件,并且包括:-头部(14)14,其具有焊接表面(22)和远离所述焊接表面(22)的止动表面(24),-轴状锚接部分(12),其沿着纵向轴线(Xa)在第一端部区域(18)和第二端部区域(20)之间延伸,所述第一端部区域(18)连接到所述止动表面(...

关键词:

电弧焊接或电弧切割  

专利类型:

发明专利

专利权人:

纽弗雷有限公司

发布日期:

2019-09-20

发明人:

江苏富联通讯技术有限公司

摘   要:

本发明涉及一种镭雕机,包括俯视检测相机(1)、龙门支架模组(2)、工作皮带组件(3)、夹紧定位机构(4)、到位阻挡气缸(5)、内部抽烟装置(6)、镭射激光头(7)、定位引导相机(8)和电控柜(9);能够满足定位准确和精度的要求,及时将结果反馈给外部工作人员以及时做出调整,对于流水线作业时的自动...

关键词:

用激光束加工,例如焊接,切割,打孔  

专利类型:

发明专利

专利权人:

江苏富联通讯技术有限公司

发布日期:

2019-09-17

发明人:

NOK株式会社

摘   要:

提供一种激光焊接方法,该方法不会由于进行多次反复激光辐照而成为辐照能量密度非常高的状态,因此工件不会产生开孔等不良状况。为达成该目的,本发明的特征在于,在多个工件重合的状态下对工件辐照激光束由此来焊接工件,在该激光焊接方法中,当沿一定的焊接线以折返的方式辐照激光束时,在辐照的起始端部(A)和终...

关键词:

激光焊  

专利类型:

发明专利

专利权人:

NOK株式会社

发布日期:

2019-09-13

发明人:

本田技研工业株式会社

摘   要:

电阻焊用的电极头(10A)具有:内筒部(46),其在内部形成有第1流路(44);外筒部(50),其在与内筒部(46)之间形成第2流路(48);前端板部(52),其以封闭外筒部(50)的前端侧的开口的方式来设置;和支承部(54),其将内筒部(46)和外筒部(50)彼此连结。在焊接工件(W)时内筒...

关键词:

电阻焊接;用电阻加热方式的切割  

专利类型:

发明专利

专利权人:

本田技研工业株式会社

发布日期:

2019-09-10

发明人:

黑拉有限责任两合公司

摘   要:

本发明涉及一种用于在照明装置的透明部件(11)的涂层(10a,10b)中制造留空(1)的方法,其中,所述留空(1)借助用激光束(12)局部地去除涂层(10a,10b)被实施。按照本发明,该方法至少具有以下步骤:-用激光束(12)去除在部件(11)的正面上的第一涂层(10a),所述激光束从第一涂...

关键词:

用激光束加工,例如焊接,切割,打孔  

专利类型:

发明专利

专利权人:

黑拉有限责任两合公司

发布日期:

2019-08-23

发明人:

颀邦科技股份有限公司

摘   要:

本发明揭露半导体基板的加工方法,该半导体基板具有载板及形成于该载板的多个线路,相邻的所述线路之间具有空间,该空间显露该载板的表面,该加工方法使用通过该空间的激光束蚀刻该载板,使该载板下凹形成多个沟槽,所形成的所述沟槽在后续制造过程中可提高流体(如封装胶体、导电胶体或防焊漆)的流动性,此外,在蚀...

关键词:

用激光束加工,例如焊接,切割,打孔  

专利类型:

发明专利

专利权人:

颀邦科技股份有限公司

发布日期:

2019-08-23

发明人:

安徽华晶微电子材料科技有限公司

摘   要:

本发明公开了一种新型锡焊助焊剂,包括以下重量份的组分:松香25~35份,乙醇45~60份,除氧剂8~20份,三乙醇胺2~6份,软脂酸盐0.5~1.5份,苯胺0.5~1.5份;本发明相比现有技术具有以下优点:本发明用于印刷电路板的自动波峰焊、浸焊及手工焊,也能用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧...

关键词:

用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质  

专利类型:

发明专利

专利权人:

安徽华晶微电子材料科技有限公司

发布日期:

2019-08-23

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