据韩联社报道，韩国表示，政府将选定非存储芯片、生物科技和下一代汽车这三大产业，做为重点扶持对象，来增加就业机会，并以创新带动成长。 青瓦台一位高层官员表示韩国相信这三个产业可以由韩国公司在全球市场取得领先地位。一旦完成详细规划，相关产业可望获得政府协助。 芯片产业方面，韩国政府将鼓励晶圆代工产业。生物科技产业的研发经费，韩国政府资助的金额将比去年成长2.9%。下一代汽车则要侧重发展氢燃料电池电动车。韩联社指出，韩国政府估计围绕氢燃枓电池电动车拟订“氢经济”政策，在2040年之前可创造43兆韩元（约合337亿美元）财富。 行业官员周一表示，韩国主要芯片制造商正加大努力，扩大其在代工和非存储领域的业务，以实现投资组合的多元化。这些企业严重依赖存储芯片，以寻找新的增长引擎。 三星电子和SK海力士凭借在DRAM和NAND芯片领域的竞争优势，占据了全球逾60%的内存市场，但在经历了两年的周期后，它们一直在努力应对全球需求放缓的问题。 全球最大的两家存储芯片制造商的疲弱表现，不仅对这两家公司是个坏消息，也对严重依赖出口的亚洲第四大经济体构成了挑战。 2018年半导体出口约占韩国出口总额的20%，促使政府扩大对关键出口行业的支持。 上月，文在寅(Moon Jae-in)总统敦促政府和业界拿出措施，发展代工和非存储行业，以减轻韩国对存储芯片业务的依赖。 这一最新举措出台之际，中国正加大力度发展自身半导体产业，并降低对外国进口的严重依赖。 三星高管表示，由于政府正准备采取全面措施，发展半导体生态系统，加大对代工和非存储领域的支持力度。本周晚些时候三星高官将访问其位于首尔以南的华城工厂，届时预计三星会宣布对这一前景看好的行业的投资计划。 今年1月，三星副董事长李在镕(Lee Jae-yong)说，公司的目标是增强其非存储芯片和代工业务，争取到2030年在该行业占据榜首。 根据全球研究公司Gartner的数据，去年非存储芯片市场的价值估计为3466亿美元，占总市值的65%，是存储芯片行业的两倍多。 非存储芯片包括一系列广泛的半导体产品，包括处理器、芯片组和图像传感器。 根据市场研究公司TrendForce的数据，2018年上半年，台湾台积电占据了全球代工市场56.1%的份额。三星以7.4%的市场份额排名第四，目前正积极向潜在客户推广其多项目晶圆服务，以探索新的合作可能性。 三星一直在积极推广其最新的基于极紫外光刻(EUV)的纳米晶圆技术。纳米测量是半导体制造行业的一个关键指标，是芯片上晶体管间距的一个指标。芯片的规模越小，开发和部署起来就越具有挑战性，成本也就越高，因此只有少数几家公司能够敲定先进芯片的交易。 上周，该公司表示，其5纳米(nm) FinFET工艺技术的开发已经完成，现在可以为客户提供样品。该公司表示，与今年早些时候开始大规模生产的7纳米技术相比，基于EUV工艺将提高性能和能源效率。 三星和台积电都在研发7纳米工艺节点，旨在为下一代处理器打下基础。 三星电子(Samsung Electronics)负责代工业务的执行副总裁查理?裴(Charlie Bae)在一份新闻稿中表示:“预计三星基于EUV的先进节点将对5G、人工智能、高性能计算和汽车等新的创新应用有很高的需求。” 其规模较小的竞争对手SK海力士(SK hynix)也在加大对包括图像传感器在内的非存储技术的投资。海力士的收入主要来自DRAM和NAND flash。 上周，SK海力士表示，已完成在中国无锡的生产线扩建，以提高DRAM的产量。该项目价值9500亿韩元(8.33亿美元)，于2017年开始扩大无锡工厂的生产能力，以满足日益增长的DRAM需求。DRAM用于服务器和电脑。无锡晶圆厂自2006年以来一直在运作，目前约占SK海力士DRAM产量的50%。 该公司还一直专注于开发CMOS图像传感器，专为汽车市场提供更高的速度以及为车辆提供卓越的图像质量。 今年2月，这家芯片制造商宣布了一项计划，计划斥资120万亿韩元在首尔以南的永仁建立一个半导体集群，以保持其在全球市场上的竞争优势。2022年起，永宁将建成4个半导体制造厂，成为世界上最大的半导体产业集群。